Electronic Conductive Adhesive ECA10
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产品概述
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ECA10是一款单组份环氧导电银胶,适用于高速施胶工艺,固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要导电粘接的场合。
注意:使用前须先将针筒垂直放置以达到室温,切勿重复冻结。
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固化前产品特性
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外观
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银灰色粘稠液体
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粘度(Brookfield CP52, mPa.s(cP))
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8000
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密度(ASTM D792,g/cm3)
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3.5
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触变指数 (粘性@0.5/粘性@5rpm ,1/10rpm)
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7.2
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常温使用寿命(25℃,天)
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14
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存储寿命(-40oC,天)
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365
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F含量(ppm)
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ND
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Cl含量(ppm)
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ND
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Br含量(ppm)
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ND
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I含量(ppm)
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ND
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产品固化条件
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175oC
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1小时
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替代固化条件
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3~5分钟升温至175oC再恒温1小时
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固化后产品特性
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项目
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测试方法
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单位
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数值
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玻璃化温度(Tg)
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TMA
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oC
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103
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热膨胀系数Tg以下
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TMA
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ppm/ oC
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55
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热膨胀系数Tg以上
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TMA
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ppm/ oC
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150
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导热系数
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Laser Flash
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W/mK
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2.4
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体积电阻
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--
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Ohm/cm
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<=0.0005
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热失重
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TGA @300oC
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%
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0.19
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饱和吸水率
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85 oC/85RH
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%
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0.6
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剪切强度
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2*2mm Si die on Ag/Cu LF
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Kg (25oC)
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>=4.5
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剪切强度
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2*2mm Si die on Ag/Cu LF
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Kg (150oC)
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>=1.5
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剥离强度
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Al/Al
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N/mm2
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7
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