Electronic Conductive Adhesive ECA10

Electronic Conductive Adhesive ECA10

Product Introduction

ECA10是一款单组份环氧导电银胶,适用于高速施胶工艺,固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要导电粘接的场合。

Product parameters


Electronic Conductive Adhesive ECA10


产品概述

ECA10是一款单组份环氧导电银胶,适用于高速施胶工艺,固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要导电粘接的场合。

注意:使用前须先将针筒垂直放置以达到室温,切勿重复冻结。

固化前产品特性

外观

银灰色粘稠液体

粘度(Brookfield CP52, mPa.s(cP)

8000

密度(ASTM D792,g/cm3)

3.5

触变指数 (粘性@0.5/粘性@5rpm ,1/10rpm

7.2

常温使用寿命(25,天)

14

存储寿命(-40oC,天)

365

F含量(ppm)

ND

Cl含量(ppm)

ND

Br含量(ppm)

ND

I含量(ppm)

ND

 

 

产品固化条件

 

175oC

1小时

替代固化条件

3~5分钟升温至175oC再恒温1小时

 

固化后产品特性

项目

测试方法

单位

数值

玻璃化温度(Tg)

TMA

oC

103

热膨胀系数Tg以下

TMA

ppm/ oC

55

热膨胀系数Tg以上

TMA

ppm/ oC

150

导热系数

Laser Flash

W/mK

2.4

体积电阻

--

Ohm/cm

<=0.0005

热失重

TGA @300oC

%

0.19

饱和吸水率

85 oC/85RH

%

0.6

剪切强度

2*2mm Si die on Ag/Cu LF

Kg (25oC)

>=4.5

剪切强度

2*2mm Si die on Ag/Cu LF

Kg (150oC)

>=1.5

剥离强度

Al/Al

N/mm2

7

 

 

产品包装及货期

包装

5CC、10CC、30CC针管

最小包装量(MPQ

5CC

最小订单量(MOQ

5CC

交货期(L/T

10-20个工作日