器件可降低元件温度25 %以上,提高功率处理能力或延长使用寿命

浏览量:564 发布时间:2020-04-10

  日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出ThermaWick?THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道,将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。


  日前发布的芯片采用氮化铝衬底,导热率高达170 W/m°K,可将连接器件的温度降低25%以上,从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力,或延长现有工作条件下的使用寿命,同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响,因此可提高整体电路的可靠性。


  THJP系列器件容量低至0.07 pF,是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。


  器件从0603到2512分为六种外形尺寸,同时可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅(Pb)和无铅(Pb)卷包端接两种类型供选择。