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导电胶系列产品

  • 单组份导电胶ECA10

    单组份导电胶ECA10

    ECA10是一款单组份环氧导电银胶,适用于高速施胶工艺,固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要导电粘接的场合。
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  • 单组份低温固化导电胶ECA30

    单组份低温固化导电胶ECA30

    ECA30是一款低温固化单组份环氧导电银胶,适用于高速施胶工艺,要求低温工艺固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要导电粘接的场合。
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  • 双组份导电胶ECA20AB

    双组份导电胶ECA20AB

    ECA20是一款双组分环氧导电银胶,专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于该产品有高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中,它已经证明了它自身的可靠性,它还是新应用中传导胶的精品。特别推荐,用于高速环氧芯片粘接系统,那里需要快速固化。用在塑料制品IC包装中,符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。使用方便;可用于分配,丝网印刷,移印或手工操作。特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。光电包装物质:LED, LCDs,和光纤部件。
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