ECA10是一款单组份环氧导电银胶，适用于高速施胶工艺，固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装，LED芯片的固晶粘接，以及其他需要导电粘接的场合。

ECA30是一款低温固化单组份环氧导电银胶，适用于高速施胶工艺，要求低温工艺固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装，LED芯片的固晶粘接，以及其他需要导电粘接的场合。

ECA20是一款双组分环氧导电银胶，专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于该产品有高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中，它已经证明了它自身的可靠性，它还是新应用中传导胶的精品。特别推荐，用于高速环氧芯片粘接系统，那里需要快速固化。用在塑料制品IC包装中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。使用方便；可用于分配，丝网印刷，移印或手工操作。特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。光电包装物质：LED, LCDs,和光纤部件。