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低温固化导电胶ECA30
Low Temp cured Electronic Conductive Adhesive
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产品概述 |
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ECA30是一款低温固化单组份环氧导电银胶，适用于高速施胶工艺，要求低温工艺固化后产品具有高导电、导热特性和高可靠性等特点。典型应用包括半导体封装的晶片贴装，LED芯片的固晶粘接，以及其他需要导电粘接的场合。 注意：使用前须先将针筒垂直放置以达到室温，切勿重复冻结。 |
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固化前产品特性 |
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产品固化条件 |
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固化后产品特性 |
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产品包装及货期 |
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