双组份导电胶ECA20AB

产品简介

ECA20是一款双组分环氧导电银胶，专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于该产品有高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中，它已经证明了它自身的可靠性，它还是新应用中传导胶的精品。特别推荐，用于高速环氧芯片粘接系统，那里需要快速固化。用在塑料制品IC包装中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。使用方便；可用于分配，丝网印刷，移印或手工操作。特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。光电包装物质：LED, LCDs,和光纤部件。

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产品参数

导电胶ECA20

Electronic Conductive Adhesive ECA20

产品概述

ECA20是一款双组分环氧导电银胶，专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于该产品有高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中，它已经证明了它自身的可靠性，它还是新应用中传导胶的精品。特别推荐，用于高速环氧芯片粘接系统，那里需要快速固化。用在塑料制品IC包装中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。使用方便；可用于分配，丝网印刷，移印或手工操作。特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。光电包装物质：LED, LCDs,和光纤部件。

注意: 不使用时，将容器密封好。对于填充系统，在双组分混合前，要充分搅拌每个容器中的产品。

固化前产品特性

外观	银灰色粘稠液体
密度（ASTM D792,g/cm3）	A组份2.03/B组份3.07
1:1混合粘度（@10RPM/25^oC cPs）	20000~30000
触变指数	4.63
常温使用寿命（小时）	24
存储寿命（-40^oC，天）	365

产品固化条件

175^oC	45秒
替代固化条件	15分钟@150^oC，30分钟@120^oC，3小时@80^oC

固化后产品特性

项目	测试方法	单位	数值
玻璃化温度(Tg)	TMA	^oC	>80
热膨胀系数Tg以下	TMA	ppm/^oC	31
热膨胀系数Tg以上	TMA	ppm/^oC	158
导热系数	Laser Flash	W/mK	2.5
体积电阻	--	Ohm/cm	<=0.0002
热失重	TGA @300^oC	%	0.35
饱和吸水率	85^oC/85RH	%	0.6
剪切强度	2*2mm Si die on Ag/Cu LF	Kg (25^oC)	>=3.5
剪切强度	2*2mm Si die on Ag/Cu LF	Kg (150^oC)	>=2.8
剥离强度	--	N/mm²	7.0
操作温度	--	^oC	-50~200

产品包装及货期

包装	5CC、10CC、30CC针管
最小包装量（MPQ）	5CC
最小订单量（MOQ）	5CC
交货期（L/T）	10-20个工作日

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