导热绝缘垫片M28
Thermal Conductive Adhesive Gap Pad M28
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产品概述
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M28是一款具备高导热性能的绝缘垫片,适用于较低紧固压力的元器件固定。该产品具有高导电性和高可靠性,表面平滑,具有良好的黏贴性,导热系数达1.6W/m.k,可以有效减少低压力下的界面热阻,适用于各类电源、汽车电子产品、功率半导体器件、马达控制器、电子产品等。
由于膜厚只有约0.13mm,产品非常轻便,更加适用于精细化微电子产品,在保证产品性能的基础上有效节省设计空间,从而提升终端产品的轻量化性能。
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产品基本特性
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外观(Appearance)
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金色平滑膜
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功能型号(Function Model)
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M281(卷材)
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M282(背胶)
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M283(模切)
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材质(Material)
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橡胶
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基材(Base Material)
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玻璃纤维
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耐温性能(Temperature)
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-60-180℃
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厚度(Thickness)
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0.127mm
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胶面(Glue):
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单面带压敏胶/不背胶
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产品性能参数
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导热系数(Thermal Conductivity)
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1.6W/m.k
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抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)
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5500V
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硬度(Hardness Shore A)
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92
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伸长率(Elongation)
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20
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抗拉强度(Tensile Strength)
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9MPa
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介电常数(Dielectric Constant, 1000Hz)
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6.0
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电阻率(Volume Resistivity)
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1010Ohm.m
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阻燃等级(Flame Rating)
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V-0
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压值(Pressure, psi)
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10 25 50 100 200
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热阻(Thermal Impedance, ℃-In2/W)
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0.95 0.75 0.61 0.47 0.41
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产品包装及货期
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卷材(Roll)
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304.8 mm *76.2 m
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片材(Sheet)
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304.8 mm *304.8 mm或定制尺寸
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最小包装量(MPQ)
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一卷或23.2m2
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最小订单量(MOQ)
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一卷或23.2m2
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交货期(L/T)
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20-30个工作日
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