双组份非硅系TPU2000导热凝胶

双组份非硅系TPU2000导热凝胶

产品简介

TPU2000是无硅氧烷挥发型双组份导热凝胶材料,产品安1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度,适用于硅敏感终端应用,可有效较少硅污染。在许多特殊应用中,硅胶的低分子硅氧挥发物是会造成光学与电学性质故障的,同时本产品有着比传统非硅材料更低的硬度,可以提供更高的变形量与更高的导热性能。可典型应用于硬盘及光学精密设备等要求零硅污染的产品中。

产品参数

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非硅导热凝胶TPU2000

            Silicone Free Thermal Conductive Gel TPU2000


产品概述

TPU2000是无硅氧烷挥发型双组份导热凝胶材料,产品安1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度,适用于硅敏感终端应用,可有效较少硅污染。在许多特殊应用中,硅胶的低分子硅氧挥发物是会造成光学与电学性质故障的,同时本产品有着比传统非硅材料更低的硬度,可以提供更高的变形量与更高的导热性能。可典型应用于硬盘及光学精密设备等要求零硅污染的产品中。

固化前产品特性

外观

色粘稠液体

A组分粘度(Brookfield CP52, mPa.s(cP)

550000

B组分粘度(Brookfield CP52, mPa.s(cP)

580000

密度(ASTM D792,g/cm3)

2.8

混合比例

1:1

挤出速率(2mm针头 90psi g/min)

>40

储存条件(<25 oC, months

3

 

 

产品固化条件

 

操作时间@25oCmin

60/300

固化时间@25oCh

5/24

加速时间@100oCmin

30/60

 

固化后产品特性

项目

测试方法

单位

数值

导热系数

ASTM D5470

W/mK

2.0

热阻(@0.5mm)

ASTM D5470

in2/W

0.37

体积电阻

ASTM D257

Ohm-meter

1013

硬度(shore 00)

ASTM D2240

--

70

击穿电压

ASTM D149

KV/mm

>10

介电常数

ASTM D150

25 oC, 1 kHz

7

抗拉强度

ASTM D149

psi

15

伸长率

ASTM D149

%

40

硅氧烷挥发量

GC-FID

D4~D20

0

阻燃等级

UL94

--

V-0

操作温度

--

oC

-40-125

 

 

产品包装及货期

小包装

50CC400CC600CC双液针管

大包装

20L桶装

最小包装量(MPQ

50CC

最小订单量(MOQ

50CC

交货期(L/T

10-15个工作日

常温快速固化产品

可定制