非硅导热凝胶TPU2000
Silicone Free Thermal Conductive Gel TPU2000
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产品概述 |
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TPU2000是无硅氧烷挥发型双组份导热凝胶材料,产品安1:1比例混合后具有良好的触变性和低粘度,适用于硅敏感终端应用,可有效较少硅污染。在许多特殊应用中,硅胶的低分子硅氧挥发物是会造成光学与电学性质故障的,同时本产品有着比传统非硅材料更低的硬度,可以提供更高的变形量与更高的导热性能。可典型应用于硬盘及光学精密设备等要求零硅污染的产品中。 |
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固化前产品特性 |
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产品固化条件 |
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固化后产品特性 |
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产品包装及货期 |
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